18681018913 陳先生

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MXP35平面無感功率電阻，TO-220封裝35W

所屬分類：

EBG

MXP35平面無感中功率電阻器，TO-220封裝35W功率專利ZL200830102946.4特殊設計的模壓封裝結構，小體積，大功率，厚膜無感，符合VDE0160和UL94-V0的標準。?技術特點底板中心溫度≤25°C?額定功率為35W?標準TO-220模壓封裝，法藍底板安裝。?底板由一個M3螺絲固定?導電部分和金屬底板絕緣?標準的引線形式，易于安裝，電阻封裝完全同散熱片絕緣。?脈沖負載能力見“EBG?功率電阻器脈沖電負荷特性”。?規格參數?阻值范圍：0.2Ω～1MΩ?阻值精度：±1%～±10%?(根據需要可生產±0.5%)?溫度系數：最好可做到±50ppm/°C（25°C～105°C）?25°C額定功率35W，最大工作電壓350VDC。?介質耐壓：1,800VAC?絕緣阻值：最小10GΩ?瞬間過負荷：2倍額定功率，但不超過1.5倍最大連續工作電壓，連續5秒鐘，ΔR≤(0.3%R+0.001Ω)。?壽命：額定功率?2,000小時，MIL–R–39009D?ΔR≤±(1.0%R+0.001Ω)。?耐濕：MIL–Std–202，方法106，ΔR≤±(0.5%R+0.001Ω)。?熱沖擊：MIL–Std–202，方法107，條件F，ΔR≤±(0.3%R+0.001Ω)。?引出端強度：MIL–Std–202，方法211，條件A，拉力測試2.4牛頓，ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。?高頻振動：MIL–Std–202，方法204，條件D，ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。?工作溫度范圍：-55°C～+175°C?引線材料：抗氧化鍍錫銅線?使用M3螺絲最大扭矩：0.9Nm?尺寸及結構形式尺寸Min(mm)Max(mm)A12.7014.70B14.5015.00C9.9110.41D3.553.75E5.856.35F2.853.05G1.171.37H-----4.00J0.700.86L4.835.33M4.064.82N1.201.40Q0.550.70R2.052.25降功率曲線注：1、降功率曲線斜率（熱阻）：0.23W/°K(4.28°K/W)說明見?“EBG功率電阻器系統散熱要求”2、在不使用散熱片，25°C常溫下，MXP35的額定功率是2.50W，高于25°C以?0.02W/°K降功率。

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產品詳情

MXP35平面無感中功率電阻器，TO-220封裝35W功率

專利 ZL2008 3 0102946.4

特殊設計的模壓封裝結構，小體積，大功率，厚膜無感，
符合VDE0160和UL94-V0的標準。

技術特點

底板中心溫度≤25°C 額定功率為35W
標準TO-220模壓封裝，法藍底板安裝。
底板由一個M3螺絲固定
導電部分和金屬底板絕緣
標準的引線形式，易于安裝，電阻封裝完全同散熱片絕緣。
脈沖負載能力見“EBG 功率電阻器脈沖電負荷特性”。

規格參數

阻值范圍：0.2Ω～1MΩ
阻值精度：±1%～±10% (根據需要可生產±0.5% )
溫度系數：最好可做到±50ppm/°C （25°C～105°C）
25°C額定功率35W，最大工作電壓350VDC。
介質耐壓：1,800VAC
絕緣阻值：最小10GΩ
瞬間過負荷：2倍額定功率，但不超過1.5倍最大連續工作電壓，連續5秒鐘，ΔR≤(0.3%R+0.001Ω)。
壽命：額定功率 2,000小時，MIL–R–39009D ΔR≤±(1.0%R+0.001Ω)。
耐濕：MIL–Std–202，方法106，ΔR≤±(0.5%R+0.001Ω)。
熱沖擊：MIL–Std–202，方法107，條件 F，ΔR≤±(0.3%R+0.001Ω)。
引出端強度：MIL–Std–202，方法211，條件A，拉力測試2.4牛頓，ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。
高頻振動：MIL–Std–202，方法204，條件D，ΔR ≤±(0.2%R+0.001Ω) 。
工作溫度范圍：-55°C～+175°C
引線材料：抗氧化鍍錫銅線
使用M3螺絲最大扭矩：0.9Nm

尺寸及結構形式

尺寸	Min (mm)	Max(mm)
A	12.70	14.70
B	14.50	15.00
C	9.91	10.41
D	3.55	3.75
E	5.85	6.35
F	2.85	3.05
G	1.17	1.37
H	-----	4.00
J	0.70	0.86
L	4.83	5.33
M	4.06	4.82
N	1.20	1.40
Q	0.55	0.70
R	2.05	2.25