18681018913 陳先生

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MEFK圓柱厚膜高壓電阻器

所屬分類：

EBG

MEFK系列圓柱厚膜高壓電阻器，無引線表貼封裝（SMD）厚膜高壓電阻?技術特點1、涂覆封裝，色環標志，適用于有較高精密度要求的電子電路，MEF型圓柱表面貼裝（SMD）。2、小體積，低成本，無引線圓柱狀外形，最高工作電壓不超過7000V（DC）。3、電壓系數：最大-2ppm/V4、標稱阻值偏差：一般為±5.0%(J)，協商訂貨可做到±2.0%(G)及±1.0%(F)5、溫度系數：一般為±200PPM/℃(無標識)（測量溫度范圍-15℃~+105℃），協商訂貨可做到±100PPM/℃(C1)，±50PPM/℃(C2)6、工作溫度范圍：-55℃~+155℃?尺寸（mm）型號MEFK0207MEFK0208額定功率（70℃）(W)0.50.75額定工作電壓（V）　最大工作電壓(V)35007000尺寸(mm)L±0.35.68.5D±0.32.153C±0.11.41.9阻值范圍100K~100M超出上述阻值范圍，可協商供貨。???降功率曲線主要周期性檢驗項目要求和方法?檢驗類型項??目方???法要求長期檢驗壽??命70℃、額定功率、1000hMEFK0207：ΔR≤±3％R其他型號：ΔR≤±1.5％R耐??濕-10℃～+65℃、RH＞90%、循環240h、額定功率短期檢驗介質耐電壓?1000VDC持續時間1分鐘無機械損傷，飛弧，絕緣擊穿沖擊GJB360A的方法213無機械損傷，飛弧，絕緣擊穿ΔR≤±0.5％R高頻振動GJB360A的方法204耐焊接熱260℃±5℃?10±1s短時間過負荷2.5倍額定功率、但對應的額定電壓不得超過最大工作電壓的1.5倍、持續時間5s可焊性槽溫：255±5℃焊焊料覆蓋層，浸漬時間2S表面S≥95%??適用標準

立即聯系

產品詳情

MEFK系列圓柱厚膜高壓電阻器，無引線表貼封裝（SMD）厚膜高壓電阻

技術特點

1、涂覆封裝，色環標志，適用于有較高精密度要求的電子電路，MEF型圓柱表面貼裝（SMD）。

2、小體積，低成本，無引線圓柱狀外形，最高工作電壓不超過7000V（DC）。

3、電壓系數：最大-2ppm/V

4、標稱阻值偏差：一般為 ±5.0%(J)，協商訂貨可做到 ±2.0%(G) 及 ±1.0%(F)

5、溫度系數：一般為 ±200PPM/℃(無標識)（測量溫度范圍-15℃~+105℃），
協商訂貨可做到 ±100PPM/℃(C1)，±50PPM/℃(C2)

6、工作溫度范圍：-55℃~ +155℃

尺寸（mm）

型號		MEFK0207	MEFK0208
額定功率（70℃） (W)		0.5	0.75
額定工作電壓（V）
最大工作電壓(V)		3500	7000
尺寸(mm)	L±0.3	5.6	8.5
	D±0.3	2.15	3
	C±0.1	1.4	1.9
阻值范圍		100K~100M

超出上述阻值范圍，可協商供貨。

降功率曲線

主要周期性檢驗項目要求和方法

檢驗類型	項目	方法	要求
長期檢驗	壽命	70℃、額定功率、1000h	MEFK0207：ΔR≤±3％R 其他型號：ΔR≤±1.5％R
長期檢驗	耐濕	-10℃～+65℃、RH＞90%、循環240h、額定功率	MEFK0207：ΔR≤±3％R 其他型號：ΔR≤±1.5％R
短期檢驗	介質耐電壓	1000V DC 持續時間1分鐘	無機械損傷，飛弧，絕緣擊穿
	沖擊	GJB360A的方法213	無機械損傷，飛弧，絕緣擊穿 ΔR≤±0.5％R
	高頻振動	GJB360A的方法204
	耐焊接熱	260℃±5℃ 10±1s
	短時間過負荷	2.5倍額定功率、但對應的額定電壓不得超過最大工作電壓的1.5倍、持續時間5s
	可焊性	槽溫：255±5℃ 焊焊料覆蓋層，浸漬時間2S	表面S≥95%